金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司申请一项名为“二维颗粒流微观接触摩擦系数动态调整模拟方法及系统”的专利，公开号CN120542120A，申请日期为2025年06月。

　　专利摘要显示，本发明公开了二维颗粒流微观接触摩擦系数动态调整模拟方法及系统，包括：重置所有物体的运动状态，遍历所有接触类型；获得激活接触两端物体的中心坐标和激活接触空间的位置坐标，计算获得激活接触两端物体到激活接触三维矢量；计算激活接触两端物体在激活接触面上的相对平动速度和相对转动速度；计算激活接触两端物体在激活接触面上的相对速率向量；将两个相对速率向量相减并取模，获得激活接触两端物体在激活接触面上的相对剪切速率；根据相对剪切速率，基于RSF模型计算激活接触面上的微观接触摩擦系数；通过FISH语句调整激活接触面上的微观接触摩擦系数，并通过二维颗粒流计算程序循环动态计算。

　　天眼查资料显示，中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司，成立于2005年，位于成都市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司共对外投资了66家企业，参与招投标项目5000次，财产线条，此外企业还拥有行政许可200个。

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